半導体工程を支援します。 

   
   お客様に活力を! 省力化(マシンのコンパクト化や、多品種対応型にする)
          自動化(人手の作業を自動化、無人化にする)
          高速化(生産性をあげる為、製品をより早く作る)
          電子化(生産管理や、手書き作業をソフト化する)
          開発 (要望や、アイデアを形にする)
  活力を実現するために、何度も繰り返し行い,しかも低コストで徹底して目的達成まで
  のお手伝いをさせて頂きます。
  YMCは、「開発、提案型」企業を目指しお客様と共に歩む会社です。

 

   ---過去導入/協力開発実績---

  ■(株)デンソー
    ・T/F(Trim Former)M/C
  ■東芝LSIパッケージソリューション(株)
     豊前東芝エレクトロニクス(株)
    ・クリーンベンチ
    ・自動再シールM/C
    ・レンジ塗布装置
    ・高速未充填除去M/C
  ■富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)
    ・レーザーマークM/C
    ・タブレット自動エアーブローM/C
    ・タブレットマガジン自動挿入M/C 

   半導体後工程及びIT関連装置設計、製作


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